晶體諧振器以一定的方位角從應時晶體上切下一片。石英晶體諧振器被稱為應時晶體。將集成電路添加到封裝中以形成振蕩電路的晶體元件稱為晶體諧振器。  它通常由金屬外科手術封裝，也由玻璃外殼和陶瓷封裝。

以下是晶體諧振器發展趨勢的簡要介紹。  

 1。小型化、片狀化和片狀化:為了滿足手機等便攜式產品輕、薄、短的要求，石英晶體諧振器的封裝已經從傳統的裸露金屬外殼包覆塑料金屬轉變為陶瓷封裝。  TCXO等設備的體積減少了30-100倍。  貼片封裝的TCXO厚度小于2mm，標靶投放市場前尺寸為5×3mm。  

 2，高精度和高穩定性，未補償晶體諧振器的總精度也可達到±25 ppm，VCXO的頻率穩定性在10-7℃范圍內一般可達到±20-100 ppm，而OCXO在相同溫度范圍內的頻率穩定性一般為±0.0001-5 ppm，VCXO控制在±25 ppm以下  

 3。低噪聲和高頻不允許全球定位系統通信系統中的頻率抖動。相位噪聲是表征振蕩器頻率抖動的重要參數。  OCXO主流產品的相位噪聲性能大大提高  除VCXO外，其他類型晶體諧振器的最高輸出頻率不得超過200MHz。  例如，用于GSM和其他移動電話的UCV4系列壓控振蕩器的頻率為650~1700MHz，電源電壓為2.2~3.3V，工作電流為8 ~ 10ma。  

 4。低功耗、快速啟動、低電壓運行、低電平驅動和低電流消耗已經成為一種趨勢。  電源電壓通常為3.3V  對于許多TCXO和VCXO產品，電流損耗不超過2mA。  石英晶體諧振器的快速啟動技術也取得了突破性進展。  例如，日本精工制造的VG-2320SC VCXO在0.1ppm的規定值范圍內頻率穩定時間小于4毫秒  日本東京陶瓷公司生產的SMDTCXO振蕩啟動4ms后，可達到額定值的90%  OAK的10-25兆赫OCXO產品預熱5分鐘后可達到0.01帕的穩定性。