我們知道石英晶振的內部封裝著晶體切片，這就是經過是石英棒來完成的。石英棒的特定切角，依據石英晶體的特性需求來決定。運用高精度的X光定向設備，能夠保證切角的準確讀。將晶片分批打磨，就可以制造成預先設定的形狀。這是石英晶體切片的制造進程。

那么晶片后面怎么加工，并使之準確呢？為了保證特定厚度、外表平滑、光滑度以及平行度，晶片有必要進行處理。首先是進行研磨，然后拋光、蝕刻、清洗。最終經過氣相蒸發進程，將電極黏附在晶片上。這樣石英晶片就完成了加工。

接下來是石英晶振的封裝。晶片被防止在基體上，并與電路相連接。調到指定頻率，同時套上外殼，并密封。同時還要檢查整個元件以保證100%的合格。當石英晶振封裝之后，就可以應用在時鐘振蕩器電路了。這個進程看起來是很簡單的，但對于深圳晶振廠家來說，每個步驟都不能大意，不然就可能導致參數不達標。說了這么多，你對石英晶振從礦石到振蕩器的進程都了解了嗎？