國內(nèi)企業(yè)突破光刻技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)品向小型化高精度、發(fā)展。
      應(yīng)時(shí)晶體具有穩(wěn)定的硬度和理化性質(zhì)，其頻率基本不隨溫度變化，而由此產(chǎn)生的內(nèi)部振蕩損耗也最小，因此非常適合精密制造。同時(shí)，與傳統(tǒng)的機(jī)械加工生產(chǎn)方式不同，改進(jìn)后的工藝更便于大規(guī)模生產(chǎn)，在保證小型化的同時(shí)，可以將偏差控制到最小，使產(chǎn)品具有小型化、、低功耗、、高穩(wěn)定性、、高頻率的優(yōu)點(diǎn)。使用QMEMS技術(shù)的微型化產(chǎn)品與傳統(tǒng)機(jī)械加工生產(chǎn)的晶體振蕩器前端技術(shù)的區(qū)別在于：
    1)微型化產(chǎn)品的切割步驟不是一次切割成單個(gè)音叉晶體單元，而是先切割成一個(gè)可以收集數(shù)千個(gè)晶片單元的大晶片；
    2)音叉wafer和電極形成工藝采用雙面光刻，在WAFER上進(jìn)行光刻、金屬氣相沉積、激光調(diào)頻等集成加工，單個(gè)音叉單元尺寸極小。
    國內(nèi)企業(yè)在光刻技術(shù)上取得突破。基于激光調(diào)頻和光刻技術(shù)，加強(qiáng)了MEMS技術(shù)在晶體諧振器產(chǎn)品中的應(yīng)用。目前，公司已經(jīng)獲得了生產(chǎn)微晶諧振器核心技術(shù)的研究成果，并成功利用雙面光刻工藝在一個(gè)3英寸的WAFER上組裝了3000多個(gè)“1610”型晶體諧振器。
    在下游應(yīng)用的推動(dòng)下，晶體振蕩器市場正在回暖。
    全球晶體振蕩器在應(yīng)時(shí)的需求逐年增加。
    目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的國際地位穩(wěn)步提升。《中國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒》數(shù)據(jù)顯示，2018年中國電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入169027億元，其中電子制造業(yè)收入達(dá)105966億元，出口值58931億元，進(jìn)口值41898億元，市場規(guī)模(收入進(jìn)出口)88933億元。盡管2018年全球貿(mào)易形勢復(fù)雜，消費(fèi)電子市場疲軟，但通過結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級，中國電子信息制造業(yè)走上高質(zhì)量發(fā)展之路，中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入仍逆勢增長9.0%。